Dựa vào nguồn tin trong chuỗi cung ứng, tờ Economic Daily News (Đài Loan) cho biết TSMC đã tiếp nhận tất cả đơn đặt hàng của Apple đối với bộ vi xử lý tần số vô tuyến (RF) 5G của họ.

Theo TheNextXP, các chip này sẽ kết hợp với modem Snapdragon X65 của Qualcomm để trở thành hệ thống kết nối mạng 5G cho iPhone thế hệ tiếp theo. Chip RF 5G sẽ được sản xuất dựa trên quy trình công nghệ 6nm của TSMC, nhờ vậy giúp tạo ra một thiết bị nhỏ và tiết kiệm năng lượng hơn.

Công nghệ RF 6nm cho phép thiết bị sử dụng ít năng lượng hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất cao ở cả băng tần 5G sub 6GHz và mmWave. Với việc thu giảm kích thước và giải phóng không gian, Apple có thể tăng kích thước pin trên iPhone 14, kết hợp các công nghệ hiện đại sẽ giúp cải thiện thời lượng pin cho iPhone 14.

Được biết, vào năm 2019, Apple và Qualcomm đã giải quyết xong tranh chấp pháp lý và đồng ý làm việc cùng nhau trong nhiều năm tới để cung cấp chipset cho nhau. Các mẫu iPhone 13 sẽ sử dụng modem Snapdragon X60 của Samsung, trong khi các mẫu iPhone 2022 sẽ sử dụng modem Snapdragon X65. Thông tin này được thu thập từ các tài liệu của tòa án thỏa thuận dàn xếp. Apple được cho là sẽ ngừng sử dụng modem của Qualcomm trong iPhone 2023 để chuyển sang sử dụng modem 5G tùy chỉnh.

Snapdragon X65 của Qualcomm là hệ thống ăng-ten và modem 5G 10 Gb đầu tiên trên thế giới, cung cấp tốc độ dữ liệu lý thuyết lên đến 10 Gb/giây. Mặc dù tốc độ tải xuống của Snapdragon X65 giảm nhưng nó mang lại một số lợi thế bổ sung, bao gồm tăng hiệu quả sử dụng điện, phạm vi phủ sóng mmWave tốt hơn và hỗ trợ cho tất cả tần số mmWave thương mại trên toàn thế giới.