Apple muốn cắt giảm sự phụ thuộc vào Qualcomm cho các thành phần quan trọng.

Theo Nikkei, Apple đang thiết lập mối quan hệ đối tác chặt chẽ hơn với Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) với hy vọng giảm sự phụ thuộc vào Qualcomm. Công ty có kế hoạch sử dụng công nghệ sản xuất chip 4 nanomet (nm) của TSMC để sản xuất hàng loạt chip modem 5G nội bộ đầu tiên cho iPhone từ năm 2023. Ngoài ra, Apple cũng đang làm việc về chip quản lý năng lượng dành riêng cho modem.

Được biết, trong dòng iPhone mới nhất, tất cả thành phần nêu trên đều do hãng bán dẫn Mỹ Qualcomm cung cấp. Apple cố gắng giảm bớt sự phụ thuộc vào Qualcomm và giành quyền kiểm soát nhiều hơn đối với các thành phần bán dẫn quan trọng trong vài năm nay. Cả hai bên đã giải quyết một cuộc chiến pháp lý kéo dài về tiền bản quyền bằng sáng chế vào năm 2019. Qualcomm gần đây xác nhận tỷ lệ đơn đặt hàng modem iPhone của công ty sẽ giảm xuống khoảng 20% ​​vào năm 2023.

Nikkei dẫn nguồn thạo tin cho biết, ngoài việc tiết kiệm tiền cho các khoản phí đang trả cho Qualcomm, phát triển modem riêng sẽ mở đường cho Apple tích hợp chip TSMC với bộ xử lý di động nội bộ của mình. Điều này cho phép Apple kiểm soát nhiều hơn khả năng tích hợp phần cứng cũng như tăng hiệu quả các con chip. Hiện tại, hầu hết nhà phát triển chip di động đều tích hợp hệ thống modem 5G lên chip xử lý.     

Chip modem là thành phần quan trọng quyết định chất lượng cuộc gọi và tốc độ truyền dữ liệu. Phân khúc này từ lâu được thống trị bởi Qualcomm, công ty đã xây dựng nền tảng bằng sáng chế lớn xung quanh công nghệ này. Ngoài ra, còn có MediaTek của Đài Loan và Huawei Technologies của Trung Quốc. Intel, nhà cung cấp chip modem cho Apple từ năm 2016, đã bỏ phát triển chip modem điện thoại thông minh và bán mảng kinh doanh đó cho Apple vào năm 2019.

Mặc dù Apple sử dụng bộ vi xử lý di động dòng A của riêng mình trong hơn một thập niên, nhưng việc phát triển modem di động vẫn còn nhiều khó khăn, vì phải hỗ trợ tất cả các giao thức truyền thông cũ hơn, từ 2G, 3G, 4G cho đến tiêu chuẩn 5G mới nhất. TSMC đã và đang là đối tác quan trọng của Apple trong chiến lược thiết kế nhiều linh kiện riêng, đồng thời là nhà sản xuất bộ vi xử lý iPhone và bộ vi xử lý M1 Mac duy nhất. Hãng bán dẫn Đài Loan cũng có hàng trăm kỹ sư làm việc tại Cupertino, California (Mỹ) để hỗ trợ cho lộ trình phát triển chip của Apple, một nguồn thạo tin nói với Nikkei.

Đối với modem iPhone 5G mới, Apple đang sử dụng quá trình sản xuất chip 5 nm của TSMC để thiết kế và sản xuất thử nghiệm. Sau đó, công ty sẽ sử dụng công nghệ 4 nm tiên tiến hơn để sản xuất hàng loạt. Tuy nhiên, hoạt động thương mại hóa sẽ phải chờ đến năm 2023, một phần là do thời gian cần thiết để các nhà mạng toàn cầu xác minh và kiểm tra chip modem mới.

Apple cũng sẽ sử dụng công nghệ 4 nm của TSMC cho bộ vi xử lý iPhone vào nửa cuối năm 2022. Theo một số nguồn tin, Apple đang hoàn thiện kế hoạch sử dụng công nghệ 3 nm tiên tiến nhất của gã khổng lồ công nghệ Đài Loan cho bộ vi xử lý iPhone. Hiện cả Apple và TSMC đều từ chối bình luận về vấn đề này.